【環(huán)球時報-環(huán)球網(wǎng)報道 記者 倪浩】一方面為擺脫對臺灣的依賴，一方面“以中國為設(shè)想”防止技術(shù)外流，日美進(jìn)一步強化在半導(dǎo)體上的合作。

《日本經(jīng)濟新聞》5月3日報道稱，在中美對立背景之下，半導(dǎo)體在經(jīng)濟安全保障上的作用越來越重要，出于半導(dǎo)體采購依賴臺灣企業(yè)的危機感，日美將強化合作。報道說，兩國政府將合作構(gòu)建最尖端半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，近期將就在比2納米技術(shù)更領(lǐng)先的領(lǐng)域進(jìn)行合作，以及以中國為設(shè)想建立防止技術(shù)外流的框架等達(dá)成一致。

疫情以來，全球發(fā)生芯片荒，在半導(dǎo)體制造上落后的日美不斷加大投入，并開始探索在日美之間展開合作。報道稱，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)相萩生田光一自5月2日起訪美。他將與美國商務(wù)部長雷蒙多舉行會談，并公布關(guān)于推進(jìn)兩國半導(dǎo)體領(lǐng)域合作的聲明?！度毡窘?jīng)濟新聞》透露說，雙方合作的核心內(nèi)容是在尖端領(lǐng)域的實用化和量產(chǎn)上開展合作，候選技術(shù)是比現(xiàn)在的最尖端技術(shù)提前2代的“2納米產(chǎn)品”之后的技術(shù)及美國英特爾所擁有的“小芯片(chiplet)”技術(shù)。

報道分析說，日本之所以與美國加強合作，是因為對日本國內(nèi)的半導(dǎo)體開發(fā)和生產(chǎn)體制存在擔(dān)憂。上個世紀(jì)90年代，日本企業(yè)在全球約5萬億日元左右的全球半導(dǎo)體市場上的份額曾一度達(dá)到5成，但是現(xiàn)在已增長到50萬億日元的全球市場上，日本企業(yè)的市場占有率卻下降到了只有1成左右。其中，在應(yīng)用更為廣泛的智能手機市場上，日本半導(dǎo)體企業(yè)幾無建樹。

美國遭遇了同樣的尷尬，據(jù)波士頓咨詢公司2021年的數(shù)據(jù)，美國全球芯片制造業(yè)份額也只有12%，較1990年的37%大幅下降。

近年來，全球半導(dǎo)體尤其是先進(jìn)半導(dǎo)體的產(chǎn)能越來越集中到中國臺灣地區(qū)，《日本經(jīng)濟新聞》此前曾指出，在尖端半導(dǎo)體領(lǐng)域，包括人脈在內(nèi)，資源都被吸引到臺灣，臺積電成了其中的主角。全球尖端半導(dǎo)體“臺灣一極化風(fēng)險提升”，今后，這種趨勢將進(jìn)一步加劇。原因是臺積電今后在臺灣陸續(xù)建設(shè)并啟動最尖端半導(dǎo)體新工廠，而不是在海外。

此前，日本為了強化國內(nèi)生產(chǎn)，在九州引進(jìn)了臺積電的工廠，但生產(chǎn)的半導(dǎo)體產(chǎn)品的電路線寬為10-20納米左右，性能較低。

而日美展開的合作定位是“引進(jìn)臺積電之后的下一步動作”。雖然日本半導(dǎo)體廠商的競爭力下降，但在半導(dǎo)體制造設(shè)備、用于硅晶圓和電路形成的光刻膠（感光劑）及半導(dǎo)體表面研磨劑等關(guān)鍵技術(shù)方面仍掌握優(yōu)勢。雙方將利用日美的技術(shù)和材料，建立可以穩(wěn)定生產(chǎn)和采購最尖端半導(dǎo)體的體制。

據(jù)了解，臺積電準(zhǔn)備量產(chǎn)的2納米芯片上，美國企業(yè)IBM也已于2021年試制成功。且在日本的產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所，IBM也參加了東京電子及佳能等設(shè)備廠商正在開發(fā)的面向尖端生產(chǎn)線的制造技術(shù)。報道說，日本強化與美國合作的目標(biāo)是在2納米產(chǎn)品方面追趕臺灣和韓國企業(yè)，爭取在更高性能的產(chǎn)品開發(fā)上實現(xiàn)領(lǐng)先。