更新時(shí)間:2023-07-07 09:44:20點(diǎn)擊:
騰訊科技訊 據(jù)媒體報(bào)道,援引一位負(fù)責(zé)新德里100億美元芯片制造計(jì)劃的高級(jí)政府官員消息,印度將于下個(gè)月開(kāi)始建設(shè)其首個(gè)半導(dǎo)體組裝廠,并將在2024年底之前開(kāi)始生產(chǎn)該國(guó)首批國(guó)產(chǎn)的微芯片。
印度電子和信息技術(shù)部長(zhǎng)阿什溫·瓦西諾(Ashwini Vaishnaw)表示,美國(guó)半導(dǎo)體公司美光科技(Micron Technology)正在古吉拉特邦建立一家芯片組裝和測(cè)試工廠,該項(xiàng)目將于8月開(kāi)始實(shí)施,耗資27.5億美元。
瓦西諾表示,由莫迪政府牽頭的“印度半導(dǎo)體計(jì)劃”也在做“大量工作”,以爭(zhēng)取其他供應(yīng)鏈合作伙伴的支持,包括化學(xué)品、氣體和制造設(shè)備的供應(yīng)商,以及有興趣設(shè)立硅晶圓制造廠的公司。
“這是一個(gè)國(guó)家建立新產(chǎn)業(yè)最快的速度。”瓦西諾在接受媒體采訪時(shí)說(shuō),“我不僅僅是在說(shuō)成立一家新公司,而是建立整個(gè)國(guó)家的新產(chǎn)業(yè)。”
他補(bǔ)充道:“我們?cè)O(shè)定的目標(biāo)是18個(gè)月后生產(chǎn)出首批產(chǎn)品,也就是2024年12月?!?/p>
這位部長(zhǎng)的言論為莫迪政府設(shè)定了一個(gè)艱巨的任務(wù)。近年來(lái),莫迪政府正在努力增強(qiáng)印度在生產(chǎn)智能手機(jī)、電池、電動(dòng)汽車(chē)和其他電子產(chǎn)品方面的能力。
新德里最近重新啟動(dòng)了針對(duì)芯片制造商的100億美元補(bǔ)貼計(jì)劃的競(jìng)標(biāo),此前包括Vedanta工業(yè)集團(tuán)和富士康在內(nèi)的三個(gè)申請(qǐng)者未能獲得政府的支持。
在重新啟動(dòng)申請(qǐng)流程時(shí),印度調(diào)整了規(guī)格,以尋求生產(chǎn)40納米或以上的“成熟節(jié)點(diǎn)”的廠商的投資,這比它之前要求的更昂貴的28納米芯片還要大。
瓦西諾表示,官員們正在與十幾個(gè)申請(qǐng)者進(jìn)行談判?!霸谂c我們進(jìn)行討論的約14家公司中,有兩家非常好,應(yīng)該能夠成功?!钡芙^提供詳細(xì)信息。
Vedanta補(bǔ)充說(shuō),它和富士康正在“共同努力,以滿足政府修訂后的指導(dǎo)方針”。富士康拒絕置評(píng)。
一些批評(píng)者認(rèn)為,印度政府試圖復(fù)制整個(gè)高要求的行業(yè),設(shè)定的門(mén)檻太高,而日本和美國(guó)等國(guó)家已經(jīng)在該行業(yè)占據(jù)絕對(duì)領(lǐng)先地位。他們表示,相反,印度應(yīng)該專(zhuān)注于價(jià)值鏈的特定部分,在這些部分,印度已經(jīng)擁有經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的專(zhuān)業(yè)知識(shí),包括設(shè)計(jì)。
瓦西諾駁斥了這一判斷,他說(shuō)印度有“5萬(wàn)多名”半導(dǎo)體設(shè)計(jì)師,世界上“幾乎每一款復(fù)雜的芯片”都已經(jīng)在印度設(shè)計(jì)。
“這個(gè)生態(tài)系統(tǒng)已經(jīng)存在,”他補(bǔ)充道?!跋乱徊绞谦@得晶圓廠,這也是我們的重點(diǎn)。與美光合作是一個(gè)非常大的成功?!?/p>
美國(guó)正在加強(qiáng)與印度在芯片領(lǐng)域的合作,這是在莫迪上個(gè)月對(duì)華盛頓進(jìn)行國(guó)事訪問(wèn)期間鞏固和擴(kuò)大伙伴關(guān)系的一部分。除了美光集團(tuán)將斥資8億美元的交易之外,芯片設(shè)備制造商Applied Materials還宣布計(jì)劃投資4億美元在班加羅爾建立一個(gè)新的工程中心。
審校:小湯